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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-413-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-413-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-413-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-413-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-413-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-413-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器,归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、5×5(25位)双排直角插头结构,带镀金触点、耐高温LCP本体及4.13 mm堆叠高度(标称),并具备75Ω阻抗优化设计(适用于高速信号)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接,兼顾信号完整性与空间受限需求; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的可靠、可插拔对接; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性板间互联; - 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的板级互连。 其F(Full Contact)、D(Dual Row)、413(4.13 mm堆叠高)、075(75Ω特性阻抗)等编码表明其专为中高频(支持数百MHz至1+ GHz)数字/差分信号传输优化,适用于对尺寸、电气性能和机械稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。