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型号： FW-05-05-F-D-400-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-210价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-400-210 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 消费电子与计算设备：用于笔记本电脑、AI加速卡、边缘计算模块中主控板与扩展板（如GPU/TPU载板、内存扩展板）的可靠堆叠连接，具备0.5mm间距、5mm堆叠高度（标称），支持双排共100位（2×50）信号传输。  
- 医疗与测试仪器：在便携式超声设备、多通道数据采集系统中实现模块化设计，便于快速装配与维护；其带锁扣（F-type，带固定凸点）、镀金触点及210℃耐热等级（符合IPC/JEDEC J-STD-020）确保长期稳定性和焊接可靠性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步兼容性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器内功能板（如传感器融合板与主处理板）间的稳健互连。  
该型号不带屏蔽，适用于中速数字信号（≤1 Gbps/line，取决于PCB设计），不推荐用于高频射频或大功率电源传输。实际选型需结合机械公差、PCB厚度匹配及热管理要求进行验证。

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