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型号： FW-05-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求较高的中短距（≤10 cm）堆叠连接；  
2. 工业自动化：在PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模块与控制主板的叠层结构中，提供可靠、可插拔的机械与电气连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像系统的多层PCB堆叠，满足小型化、低插入力与高接触可靠性需求；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI模块（如Jetson或COM-HPC载板）中，实现处理器载板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）间的垂直互连，兼容0.5 mm间距，支持差分对布局；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，便于快速更换功能卡与主控制器板，提升维护效率与系统灵活性。  

该型号具备镀金触点、防误插导向结构、400 µin（≈10 µm）接触厚度及90°直角焊接端，适用于表面贴装（SMT）工艺，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。

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