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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-375-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-375-160价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-375-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-375-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-375-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-375-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:5mm中心距、5行×5列(25位)双排针脚、直插式(F型)接触结构、375μm(0.375mm)触点间距、160μm镀金厚度,支持0.5mm垂直叠接高度(典型值),具备优异的信号完整性与抗振性能。 该型号主要应用于对空间紧凑性、高频信号传输及可靠插拔有严苛要求的场景,例如: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的垂直互连,满足EMC和无铅回流焊兼容性; - 航空航天与军工电子系统中需耐冲击、宽温域(-55°C~+125°C)运行的加固型板级装配; - 服务器/边缘计算模块中CPU载板与AI加速卡之间的短距、高引脚数互连。 其D型(Dual-beam)接触设计提供双触点冗余,提升插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,适用于频繁维护或现场升级场景。不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高压应用。