【未分类_FW-05-05-F-D-371-065-P】封装/厂家_FW-05-05-F-D-371-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-371-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-371-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-371-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-371-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-371-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-371-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-371-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-371-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm超细间距、65µm接触镀层及仅3.71mm堆叠高度，支持双侧贴装与垂直直连，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：支持高达12Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板等需可靠高速互连的板级扩展架构。  
- 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（可选）、耐高温LCP材料及牢固的压接式锁扣设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制器等振动/温度变化较大的工况。  
- 模块化系统集成：常用于COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间的对接，或作为定制载板与功能子板（如传感器集线板、电源管理板）之间的可插拔接口，便于维护与升级。  
该型号支持65对信号（含接地优化布局），兼容RoHS与无铅回流焊工艺，广泛应用于需要高密度、高信号完整性及长期机械稳定性的中高端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题