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型号： FW-05-04-L-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-300价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-L-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合 FW 系列特征）。该型号为 5×4 针位（20芯）、直角/立式插接、带锁扣与屏蔽选项的双排针脚叠接器，触点间距0.100"（2.54mm），额定电流每芯3A，支持最高信号速率可达数Gbps（适用于中高速数字信号）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型堆叠互连，满足抗振动、高可靠性需求；  
- 通信与网络设备：在小型化交换机、基站基带单元或光模块转接板中实现背板与子卡间的垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限系统中，连接多层PCB功能模块（如图像处理板与传感器接口板）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可插拔子板与载板的标准叠接接口，便于快速更换与维护。  

其200μin（约5.08μm）金镀层、300μin（约7.62μm）镍底层提供优异耐磨性与接触稳定性，D型（Double Row, Low Profile）结构确保≤6.35mm堆叠高度，适合对Z轴空间敏感的设计。需配合对应插座（如SSW系列）使用，支持盲插与防误插设计。

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