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型号： FW-05-04-G-D-521-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-521-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-521-185价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-521-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-521-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-521-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-521-185 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FireFly™或Micromatch®系列兼容型号）。该型号为0.5mm间距、5×4（20位）双排、垂直插拔式叠接器，带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、直角焊板（D表示Dual-row, Surface-mount, Vertical）、镀金触点，高度约5.21mm，配185μm接触厚度。

主要应用场景包括：  
1. 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、AI加速卡与载板之间的紧凑型高密度互连，支持高达16 Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
2. 小型化嵌入式设备：如5G小基站基带板、边缘计算模块、工业相机主控板等空间受限场景，实现主板与子板（如传感器扩展板、电源管理板）间的可靠堆叠；  
3. 测试与模块化架构：在ATE（自动测试设备）探针卡、可更换功能子卡（如射频/ADC子板）中提供重复插拔（≥500次）、低串扰的稳定连接；  
4. 车载与工控领域：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的显示控制板堆叠或工业HMI人机界面的模块化设计。

其屏蔽结构与精密公差（±0.05mm）特别适合EMI敏感环境，但需注意焊接工艺控制以避免立碑效应。

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