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  • 型号: FW-05-04-G-D-450-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-450-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-450-150价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-450-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-450-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-450-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-450-150 是一款高密度、超低剖面(0.5 mm 间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 空间受限的高性能电子设备:如5G通信基站模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算服务器,用于实现主板与子卡、载板与夹层板间的紧凑互连;  
- 高速信号传输系统:支持高达28+ Gbps差分速率(兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等),适用于FPGA夹层、GPU扩展接口及高速背板过渡连接;  
- 工业与医疗电子:在便携式超声设备、内窥镜成像系统、工业相机模组中,满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求;  
- 汽车电子:用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多PCB堆叠的轻量化互连,通过AEC-Q200相关可靠性验证(需确认具体版本);  
- 消费电子:高端折叠屏手机主板与转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠供电与高速数据传输。  

该型号采用镀金接触件、双排针/插座结构,带防误插导向槽与150 Nm保持力,支持垂直叠接(4.5 mm堆叠高度)与盲插设计,适用于自动化SMT贴装及多次插拔(≥500次)。其“-150”后缀通常表示150μm镀金厚度,提升耐磨性与长期接触稳定性。
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