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型号： FW-05-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向布局空间；  
2. 高可靠性信号与电源传输：支持0.050"（1.27mm）间距、4排触点设计，具备良好机械稳定性与插拔寿命（≥500次），常用于需频繁维护或现场升级的模块化系统（如通信基站子卡、边缘计算模块）；  
3. 中速数字信号连接：兼容LVDS、USB 2.0等接口，广泛应用于嵌入式视觉系统（机器视觉相机模组）、车载信息娱乐（IVI）主板扩展接口；  
4. 热管理友好设计：采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体与镀金接触件，耐高温（工作温度-55℃~+125℃），适用于散热要求严苛的功率转换模块（如DC-DC电源板与主控板互联）。  
该型号带250μm（0.010"）总高度公差补偿及75μm（0.003"）Z轴浮动，可有效吸收PCB组装公差与热变形，提升量产良率与长期连接可靠性。

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