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型号： FW-05-04-G-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-200-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.5mm间距、4排引脚、镀金接触面、200Ω特性阻抗兼容性（适用于高速信号）、125mm总长（含焊盘与叠接高度），支持垂直直插式堆叠。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口）互连，得益于其低串扰与阻抗可控设计；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠信号与电源传输；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足空间受限、高可靠性及EMI敏感环境下的板间互联需求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过符合IPC-6012标准的制造工艺和宽温工作范围（-55℃~+125℃），支持严苛环境下的长期稳定运行；  
✅ 边缘AI计算模块——用于AI加速卡与载板间的高带宽数据通道连接，兼顾散热与机械稳定性。

该连接器支持表面贴装（SMT）和通孔混合焊接，具备优异的抗振动性能与插拔寿命（≥500次），适用于需要高密度集成、信号完整性保障及长期免维护的精密电子系统。

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