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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-110价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-110 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: – 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB 3.2 等协议),得益于其0.5mm间距、110对接触点及优化的阻抗控制设计; – 工业自动化控制器:用于主控板与扩展I/O子板之间的可插拔式堆叠,具备±0.5mm组装容差和抗振动锁扣结构,适应严苛工况; – 医疗成像设备(如便携式超声主机):在多层PCB堆叠中实现高可靠性信号与电源并行传输,镀金触点(Au 15µin)确保长期插拔稳定性; – 测试与测量仪器:作为模块化架构中的标准互连接口,支持快速更换功能板卡,便于产线调试与现场升级。 该型号采用直插式(Through-hole)+表面贴装(SMT)混合安装方式,带接地屏蔽片(G = Grounding Shield),适用于需抑制EMI/RFI的高频应用环境。工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于高可靠性、小体积、高信号完整性需求的嵌入式系统中。