【未分类_FW-05-04-F-D-250-300】封装/厂家_FW-05-04-F-D-250-300中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-F-D-250-300

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-F-D-250-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-250-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-250-300价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-250-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-250-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-250-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-F-D-250-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5 mm 列距（Pitch）、4排（05-04 表示 5mm pitch × 4 rows）、直式（F）、双触点（D）、250 µin 金镀层、3.00 mm 堆叠高度。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的紧凑堆叠）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块等对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命要求严苛的场合）；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关中基带板与射频板或FPGA载板之间的高速低串扰互连，支持高达16 Gbps的NRZ信号）；  
- 航空航天与国防领域（抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）设计适用于机载航电模块分层架构）。

其双触点结构提升机械稳定性与接触可靠性，250 µin金镀层保障多次插拔（≥500次）后的低接触电阻，3.00 mm固定堆高便于PCB布局标准化。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高功率场景，亦非防水/防尘设计，故不用于户外暴露环境。

产品参数图文手册常见问题