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型号： FW-05-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距和7.5mm堆叠高度（250–075编码对应2.50mm插件+0.75mmPCB悬臂），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 高速数字电路：支持高达12Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），适用于FPGA、ASIC载板与扩展板之间的高速串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）；  
- 可热插拔/模块化设计：采用无卤素、RoHS合规材料及可靠的双梁接触结构，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、测试仪器模块化架构；  
- 恶劣环境适应性：通过UL认证及-40°C~+105°C宽温工作范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），便于高精度自动化生产。整体设计兼顾电气性能、机械稳健性与装配容差，是中小间距、中等堆叠高度需求下的高性价比板对板互连方案。

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