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型号： FW-05-04-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，支持双排0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板与射频板之间的可靠信号传输，具备良好的信号完整性（支持高速数字信号，如USB 2.0、PCIe Gen1等）；  
- 消费电子：在平板电脑、智能终端中实现主控板与显示/触控模组的可分离堆叠设计，便于维修与升级；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器内多层PCB堆叠（需配合AEC-Q200兼容设计选型），满足振动环境下的机械稳定性要求；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板的快速插拔接口，支持反复插拔（额定寿命≥500次），便于原型验证。  
该型号采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘体及自对准导向结构，工作温度范围-55℃~+125℃，支持150Ω阻抗匹配（针对特定差分对配置），常用于需高可靠性、小体积和中等速率（≤1 Gbps）互连的场景。注意：实际应用中需结合具体叠高（200 mil / 5.08 mm）、压接高度公差及PCB叠层设计进行机械与电气协同验证。

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