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型号： FW-05-03-LM-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-LM-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-LM-D-233-065价格参考。SAMTECFW-05-03-LM-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-LM-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-LM-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-LM-D-233-065 是一款高密度、低侧高（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直/平行堆叠连接，满足空间受限下高速信号（支持高达28 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2等）可靠传输；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠架构中，如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间，凭借0.5mm间距、65µm镀金触点及抗振设计，保障长期插拔（≥500次）与电磁兼容性（EMI）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现计算单元与IO扩展板的模块化连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求，支持-40℃~105℃宽温工作；  
- 测试与自动化系统：作为可插拔夹层卡（Mezzanine Card）接口，便于功能板快速更换与产线在线测试（ICT）。  
该型号采用双排针/插座结构（2×33位），带极化键与防误插设计，配合233系列浮动公差补偿机制（±0.3mm X/Y/Z方向），有效缓解PCB装配偏移与热胀冷缩应力。适用于需高频、高密、高可靠性且空间严苛的板级互连场景。

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