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型号： FW-05-03-LM-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-LM-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-LM-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-LM-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-LM-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-LM-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-LM-D-233-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、65对信号触点及仅3.3mm堆叠高度，实现高密度互连与薄型化设计。

- 高速数字系统：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间互联，满足LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2等中速串行协议需求。

- 可插拔模块化架构：在通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口板）、边缘AI加速卡中，作为可靠、免焊接的板间连接方案，便于维护升级与批量装配。

- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无铅工艺，具备良好振动耐受性与宽温工作能力（–40°C ~ +105°C），适用于ADAS域控制器或智能座舱主控板间的模块化堆叠。

该型号采用镀金接触件、双梁式接触结构及防误插导向设计，确保插拔寿命≥500次及长期接触可靠性，特别适合需频繁组装/返工或高可靠性要求的中高端电子设备。

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