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型号： FW-05-03-L-D-305-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-305-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-305-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-305-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-305-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-305-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-305-065-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、双排直插结构实现紧凑堆叠；  
2. 高速信号传输应用：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称设计兼容≤2 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的中短距互连；  
3. 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）+垂直叠接设计，支持板级热插拔维护，常见于医疗成像设备（如CT/PET模块互联）、测试测量仪器的模块化架构；  
4. 严苛环境适应场景：具备-55°C~+125°C工作温度范围及符合RoHS/无卤素标准，适用于航空航天航电子系统、车载域控制器（非动力域）等可靠性敏感领域。  
该型号含305个信号位（6×51），带65μm金镀层触点与增强型锁扣结构，兼顾电气性能与机械稳定性，特别适合需频繁装配/拆卸且强调长期接触可靠性的中高端电子系统。

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