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  • 型号: FW-05-03-L-D-260-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-260-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-260-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-260-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达25 Gbps的信号传输(依赖布局与配套线缆),常用于通信设备(小型基站、光模块转接板)、边缘AI计算模块中CPU/GPU与加速卡之间的高速数据通道互联;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.5mm间距、75μm镀金触点及260μm超薄端子高度(L型结构),满足频繁插拔需求,广泛用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统(如无人机飞控平台、车载ADAS域控制器);  
4. 高可靠性环境:通过IPC Class 3标准认证,具备良好抗振动与热循环性能,适用于航空航天、轨道交通等严苛场景中的板级冗余设计或功能分区互联。  
该型号不适用于大电流电源连接或高电压隔离场景,主要聚焦于高速、小间距、高可靠性信号与低速控制信号的集成传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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