【未分类_FW-05-03-L-D-215-170】封装/厂家_FW-05-03-L-D-215-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-215-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-215-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221间距要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板叠接中实现可靠垂直互连，耐振动、宽温（-40℃~105℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距与170μm镀金触点保障高频图像数据（如LVDS/MIPI）完整性；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express或SMARC模块载板中实现CPU模块与功能子板的即插即用式堆叠，支持热插拔兼容设计；  
5. 消费电子：应用于高端AR/VR头显的主板与显示/传感器子板互联，凭借1.7mm超薄高度（含焊盘）节省空间，同时保持10Gbps+信号传输能力（经SI仿真验证）。  
该型号采用无卤素LCP材料、双列直插式压接结构，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性、小体积、需频繁装配/维护的场景。

产品参数图文手册常见问题