图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-206-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-206-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-206-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-206-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-206-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-L-D-206-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省横向空间; - 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展背板中实现主板与功能子板之间的稳固、可插拔连接,具备良好抗振动与耐插拔性能(额定插拔次数≥500次); - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜处理模块等对尺寸和信号完整性要求严苛的场景,其0.5mm间距、低串扰结构支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输(需配合优化叠层设计); - 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中的可靠中间连接,便于快速更换功能板卡,提升维护效率。 该连接器采用表面贴装(SMT)+ 垂直叠接结构,带定位柱与防误插设计,工作温度范围-40℃~+105℃,符合RoHS/REACH,适用于需兼顾高速信号、小体积及长期稳定运行的中高端电子系统。