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  • 型号: FW-05-03-L-D-206-065-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-206-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-206-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-206-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-206-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-206-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-206-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省横向空间;  
- 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展背板中实现主板与功能子板之间的稳固、可插拔连接,具备良好抗振动与耐插拔性能(额定插拔次数≥500次);  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜处理模块等对尺寸和信号完整性要求严苛的场景,其0.5mm间距、低串扰结构支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输(需配合优化叠层设计);  
- 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中的可靠中间连接,便于快速更换功能板卡,提升维护效率。  

该连接器采用表面贴装(SMT)+ 垂直叠接结构,带定位柱与防误插设计,工作温度范围-40℃~+105℃,符合RoHS/REACH,适用于需兼顾高速信号、小体积及长期稳定运行的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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