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型号： FW-05-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR4/5等协议）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模块中实现多层PCB的可靠堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（–40°C 至 +105°C）要求。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，凭借低剖面（仅3.0 mm高度）、无卤素材料及UL94 V-0阻燃等级，兼顾安全性与小型化需求。  
4. 消费电子与测试设备：如高端AR/VR头显的主控板与传感器模组互联，或ATE自动测试设备中可更换功能板的快速对接接口。  

该型号采用镀金接触件（Au 3.0 μm）、预镀锡焊端（便于回流焊接），支持0.5 mm间距下最高10 Gbps差分速率，并具备防误插导向结构与机械锁扣（D系列特性），确保高可靠性装配。适用于需高频、高密、高稳定性板间互连的严苛场景。

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