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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-287-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-287-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-287-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-287-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-287-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-287-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗成像设备(内窥镜、便携式超声)等对空间和信号完整性要求严苛的场景; - 高速数字系统堆叠连接:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速信号传输(设计兼顾阻抗控制与串扰抑制),常用于 FPGA/ASIC 载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠; - 可热插拔或需频繁维护的架构:该型号采用镀金接触件、双梁端子结构及100% PCB定位销,提供高插拔寿命(≥500次)与可靠接触,适用于测试治具、模块化计算平台(如边缘AI加速卡)的现场更换设计; - 恶劣环境适应性应用:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS/REACH,可用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示板的连接,或航空航天载荷板间互连(需配合系统级加固设计)。 注:FW-05-03-G-D-287-100 为 5×3 针位(共15路)、0.050"(1.27mm)间距、287mil(7.29mm)堆叠高度、带接地屏蔽选项(G)、直插式(D)、无卤素(-100)版本,强调机械稳定性与EMI抑制能力。