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- 型号： FW-05-03-G-D-286-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-286-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-286-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-286-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-286-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-286-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-G-D-286-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗内窥镜设备、便携式测试仪器等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频前端板）间的垂直或直角堆叠连接； - 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于 FPGA夹层板、AI边缘计算模块、5G小基站基带板等需高带宽、低串扰的嵌入式系统； - 高可靠性工业与汽车电子：具备良好的抗振动性能和宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），可用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠、工业PLC模块扩展接口； - 可插拔调试与模块化设计：采用双排针/插座结构，支持多次插拔（≥50次），便于研发阶段的快速原型验证、产线分板组装及后期模块升级维护。 该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、表面贴装（SMT）安装、100%锡铅镀层（符合RoHS），兼顾电气完整性与制造兼容性。（字数：398）
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