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型号： FW-05-03-G-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-250-150-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板、电源管理模块）与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +85°C）特性。

- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）或夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证和硬件迭代，支持盲插（Blind-Mate）设计，提升组装效率。

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（D型）、镀金触点（A-P表示Au 15µin）、250 µm接触长度与150 µm端子间距，适用于高速（支持高达25 Gbps/lane PCIe Gen4+信号）、低串扰、低EMI的严苛应用环境。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速数据与控制信号互联任务。

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