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  • 型号: FW-05-03-G-D-236-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-236-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-236-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-236-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-236-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-236-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-236-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,利用其0.5mm间距、65对信号触点及仅3.6mm超低叠高,节省空间并支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。  
- 工业控制与医疗设备:在需高可靠性、抗振动的场景中(如便携式超声设备、PLC模块),该连接器具备优异的机械保持力(插拔寿命≥500次)和镀金触点(1.27μm),确保长期稳定接触。  
- 消费类高端电子产品:用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的多层PCB堆叠,凭借无卤素材料、符合RoHS/REACH标准,满足严苛环保与小型化需求。  
- 测试与模块化系统:作为可插拔子卡接口(如FPGA加速卡与载板间),支持热插拔设计(需配合配套锁扣),便于研发调试与现场升级。  
该型号采用双排针+插座结构(公母配对),带防误插导向槽与焊接定位孔,适用于SMT自动化贴装,广泛应用于5G基础设施、边缘计算终端及高集成度嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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