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型号： FW-05-03-G-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距、双排针设计及16.0 mm堆叠高度（215–160结构表示公母端配合后标称堆叠高），实现小空间内稳定信号传输。  
- 高速数字接口应用：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号（需配合合理叠层与阻抗设计），常见于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主控板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如小型基站基带与射频板）或边缘计算终端，其直插式（G系列）接触系统提供可靠插拔寿命（≥500次）与抗振性能。  
- 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的叠接，得益于其低至3.5 mm超薄轮廓（含PCB）和高引脚数（5×3=15位+接地优化），兼顾空间约束与EMI抑制需求。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护），主要面向高可靠性、中等速率、空间敏感的精密电子系统板级互连。

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