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型号： FW-05-03-G-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-125价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-125 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、双排针脚及12.5mm堆叠高度（215–125表示公母端总高约21.5mm，含12.5mm垂直行程），实现高信号完整性与高引脚密度互联；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面或多层PCB堆叠架构中，提供可靠、抗振动的垂直连接，支持高达10 Gbps差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1）；  
- 医疗电子与便携设备：如便携超声设备、内窥镜图像处理模块，得益于其低剖面（<1.0mm本体高度）、无卤素材料及RoHS/REACH合规性，满足空间受限与安全环保要求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内部MCU与传感器处理板间的高速、耐热（工作温度–55℃~+125℃）板间连接，具备良好EMI抑制与插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及自对准导向设计，确保精密装配与长期可靠性，适用于需高频宽、小尺寸、高稳定性的严苛板对板互连场景。

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