【未分类_FW-05-03-G-D-100-075】封装/厂家_FW-05-03-G-D-100-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-100-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-100-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-100-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-100-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接方案）。其型号参数表明：05行×03列（15位），带接地屏蔽（G）、直插式（D），触点间距0.100英寸（2.54 mm），叠接高度0.075英寸（1.905 mm），镀金接触面，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠接高度（1.9 mm）实现双层PCB垂直互连；  
2. 高速数字接口扩展：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
3. 可插拔子板设计：用于FPGA载板+功能子卡、传感器模组快换结构，便于维护与升级；  
4. 消费电子内部堆叠：如智能手表主板与显示模组、TWS耳机主控与电池管理板间的可靠连接；  
5. 测试与开发平台：在原型验证阶段替代焊接，提升PCB迭代效率。

该连接器具备防误插导向结构、抗振动锁扣（部分版本含），工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性但非极端严苛（如汽车级AEC-Q200或航天）的商业/工业环境。不推荐用于高频（>1 GHz）或大电流（>1 A/针）场景。

产品参数图文手册常见问题