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  • 型号: FW-05-03-FM-D-295-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-295-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-295-100价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-295-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-FM-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-FM-D-295-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,凭借0.5mm间距、29.5mm堆叠高度及100位信号传输能力,实现多层PCB间的高密度垂直互联;  
2. 高速数字系统:支持差分对布局优化与良好信号完整性设计,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、AI加速卡与主控板之间的可靠连接,满足中速(≤1 Gbps)数据传输需求;  
3. 可维护性与模块化设计场景:采用浮动式(Floating Mount)和双排针设计,具备±0.3mm X/Y方向容差及0.15mm Z向弹性补偿,便于装配并缓解热胀冷缩与PCB翘曲影响,广泛应用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如测试仪器、边缘计算节点);  
4. 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准的材料,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、轨道交通控制单元等对长期可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,主要面向中等速率、高可靠性、小型化的数字信号板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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