图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-275-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-275-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-275-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-275-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-275-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-275-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.5mm间距、65pin双排结构与2.75mm超低堆叠高度,实现PCB间高效垂直互连; 2. 高速信号传输场景:支持高达16Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、FPGA载卡与扩展子卡间的高速背板连接; 3. 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足汽车电子(如ADAS域控制器多板架构)、航空航天航电模块中抗振动、宽温(-55℃~+125℃)及长期插拔稳定性需求; 4. 可维护性设计:直插式(F-type,无焊压接)结构支持免焊接装配与现场更换,广泛应用于需频繁升级或维修的服务器刀片系统、模块化电源管理单元等。 该型号特别适合需兼顾高引脚密度、低串扰、机械鲁棒性与装配灵活性的精密板级互连场合。