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型号： FW-05-03-F-D-250-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5×3针位（15位）、直插式（F型端子）、2.50mm垂直叠接高度、0.75mm端子间距、带镀金接触面及塑壳锁定结构，支持盲插与抗振设计。

该型号广泛应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔要求较高的场景，典型应用包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展IO板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的堆叠供电与高速数据传输（支持≤1 Gbps LVDS等中速信号）；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）的基带板与射频板间模块化连接；  
- 航空航天及轨道交通车载终端中需满足IEC 61373抗振动要求的加固型板间接口；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中可热插拔的功能板堆叠。

其0.75mm细间距与250μm镀金触点保障了低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次），D型锁扣结构防止误脱，适用于-40℃~85℃宽温工作环境。不适用于高频（>3 GHz）或大电流（单线＞1A）场景，需配合阻抗控制PCB设计使用。

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