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型号： FW-05-03-F-D-246-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-246-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-246-140-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-246-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-246-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-246-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-246-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、5×3（共15位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（F型）、直插式（D型）、镀金触点（246代表Au 246µin）、140Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输（如USB 3.1、PCIe Gen3等），并具备优异的EMI抑制能力（A-P表示带接地屏蔽与极化防误插）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机内主板与传感器处理模块的可靠对接）；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统板间连接；  
• 新能源汽车域控制器中不同功能子板（如电源管理与MCU板）的高密度、低高度互连。

其1.40mm超薄堆叠高度（H=1.40mm）特别适用于空间受限的超薄终端设备，而精密公差与自对准设计保障了多次插拔后的接触稳定性。需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用，以发挥最佳电气与机械性能。

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