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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-233-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Lock® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高密度、中高速应用)。该型号为双排、5×3(共30位)针脚布局,采用表面贴装(SMT)方式,配对高度为6.5 mm(由后缀“065”标识),带防呆设计与增强锁扣结构,支持0.5 mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号/电源叠接; - 工业控制:PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动互连; - 医疗电子:便携式超声或内窥镜设备中主板与传感器子板的可靠堆叠连接; - 嵌入式系统:边缘AI计算模块(如Jetson或FPGA载板)与功能子板(如摄像头、接口扩展板)的可拆卸高密度互连; - 测试测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe衍生设计)中高插拔寿命(≥500次)、低串扰要求的板间连接。 其“F-D”后缀通常表示带屏蔽罩(Shielded)和直角(Right-Angle)或特定端子类型,适用于EMI敏感环境;“233”可能指接触件镀层(如Au 23μ″ over Ni),“A”代表标准公差与组装配置。整体设计兼顾高可靠性、小尺寸与量产友好性,适用于空间受限且需频繁维护或升级的精密电子系统。