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  • 型号: FW-05-02-L-D-600-110
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-600-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-600-110价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-600-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-L-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-02-L-D-600-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、1.27 mm超低堆叠高度(D=1.27 mm)及双排直插结构,实现高密度互连与轻薄化设计;  
- 高速数字信号传输:支持高达12.5 Gbps的差分速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速并行/串行接口;  
- 可热插拔与高可靠性需求场合:采用镀金触点与自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,适用于测试治具、模块化计算平台及需现场升级的通信设备背板互连;  
- 消费电子与汽车电子:在车载信息娱乐(IVI)域控制器、ADAS传感器融合板等对振动耐受性与EMI抑制有要求的环境中,配合其屏蔽选件(如带金属罩版本)使用。  
该型号额定电流0.5A/端子,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、中高速数据传输的板级垂直堆叠互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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