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型号： FW-05-02-L-D-550-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-550-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-550-150价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-550-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-550-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-550-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-550-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、150 µm超低堆叠高度（550 µm总高），支持双层PCB垂直精密叠接。  
- 高速信号传输需求场合：采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），支持信号完整性要求较高的应用（如FPGA夹层卡、模块化计算单元间的中短距差分对连接）。  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境的设备（如车载信息终端、航空电子子模块），具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触性能。  
- 模块化架构设计：常用于CPU/SoC载板与功能子板（如AI加速模块、传感器接口板）之间的可分离式堆叠连接，便于升级维护与灵活配置。  

该型号不带锁扣（L型表示无侧向锁），适用于轻载、固定安装且无需频繁拆卸的场景；D后缀表示镀金触点（150 µin），保障长期导电稳定性。广泛应用于通信基站基带板、5G小基站射频模块、边缘AI推理设备等对密度、厚度与电气性能均有严苛要求的领域。

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