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型号： FW-05-02-L-D-370-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-370-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-370-180价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-370-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-370-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-370-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-370-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直或直角互连，利用其0.5mm间距、双排引脚及180°翻转设计，实现高密度空间下的可靠信号传输。  
- 高速数字电路：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速数据接口（如GPIO、I²C、SPI），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔/模块化架构设备：用于通信基站基带板与射频子板、测试仪器主控板与功能扩展板之间的可拆卸堆叠连接，便于维护与升级。  
- 严苛环境应用：具备良好抗振动性能和镀金触点（标准配置），适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号采用L型（直角）插接方式，370µm超薄高度（含绝缘体），配合180°端子朝向，特别适合PCB空间受限且需双层堆叠或侧向对接的设计需求。不适用于高频（>1GHz）或大电流（>1A/引脚）场景。

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