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型号： FW-05-02-L-D-260-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-260-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-260-130价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-260-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-260-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-260-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-260-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、双排、50位（2×25），带锁扣结构（L型锁）、直插式（D型）、镀金触点，标称高度为260 mil（≈6.6 mm），配130 mil（≈3.3 mm）PCB焊盘厚度兼容设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O模块的垂直叠接，支持高振动环境下的可靠锁定；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与空间受限需求；  
- 航空航天及军工领域嵌入式系统中，需满足IPC-6012 Class 2标准及宽温（–55°C ~ +125°C）运行的板间连接；  
- 测试测量仪器（如ATE机架式模块）中可热插拔功能板的快速装卸接口。

该连接器支持高达8 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），具备优异的抗振性、低串扰和重复插拔寿命（≥500次），适用于对可靠性、密度与可维护性要求严苛的中高端电子系统。

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