【未分类_FW-05-02-F-D-375-120】封装/厂家_FW-05-02-F-D-375-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-02-F-D-375-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-02-F-D-375-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-375-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-375-120价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-375-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-375-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-375-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-F-D-375-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：5mm堆叠高度（375 mil ≈ 9.53mm）、0.050"（1.27mm）间距、2排、共10位（2×5），直式插头（F = Female），带防呆键位与焊接端子（D = Dual row, SMT+THT兼容设计），120Ω阻抗控制版本（适用于高速信号）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）内多层PCB的堆叠装配，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）间中短距（≤10cm）、中速率（支持USB 2.0、UART、SPI等）信号传输；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需通过高振动/宽温（–55°C 至 +125°C）认证的板级互联方案（符合IPC-6012 Class 2标准）。  

其120Ω阻抗优化设计特别适配差分对布线需求，配合Samtec的HyperSpeed®技术，可支持高达10 Gbps的信号速率（视布局而定），同时SMT焊盘与通孔加固结构确保长期热循环下的连接可靠性。

产品参数图文手册常见问题