【未分类_FW-05-02-F-D-370-200】封装/厂家_FW-05-02-F-D-370-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-02-F-D-370-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-02-F-D-370-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-370-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-370-200价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-370-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-370-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-370-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-370-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、通信基站基带单元等需多层PCB垂直堆叠的场景，实现信号与电源的可靠传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器载板与扩展子板之间的连接，满足中速信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）传输需求。

- 可维护性设计：采用直插式（F = Female，配对应公头）和双排针设计，便于模块化装配与现场更换，广泛应用于测试治具、模块化工控机及航空电子设备的可拆卸功能板间互联。

- 严苛环境适应性：镀金触点（370μin）与耐高温LCP绝缘材料（200℃额定工作温度）使其适用于汽车电子域控制器、轨道交通车载计算单元等需兼顾热稳定性和长期插拔寿命的场合。

该型号不适用于高频射频或超高速串行（如PCIe Gen4+），但凭借其0.5mm间距、2×5（共10位）结构及1.27mm超薄叠高（D = Dual-row, Low-profile），在成本、可靠性与组装便利性之间取得良好平衡。

产品参数图文手册常见问题