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型号： FW-05-02-F-D-200-525
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-525由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-525价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-525封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-200-525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-525 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现主板与子卡（如FPGA载板、射频模块板）间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高速（可达数Gbps）及低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应振动环境与频繁维护场景；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，利用其0.5mm间距、2.00mm堆叠高度和525µm接触深度，在小尺寸下保障信号完整性与机械稳定性；  
4. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽、探针卡转接板），支持热插拔设计与精确对位，便于快速更换功能板卡；  
5. 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS/无铅工艺、宽温工作范围（-55°C至+125°C）及高可靠性触点镀层（金覆镍），适用于机载计算机、雷达信号处理板的加固型板间互联。  
该型号采用双排直角焊板结构、防误插导向设计及抗弯折端子，兼顾高密度布线与装配鲁棒性，适用于对空间、性能与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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