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型号： FW-05-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：5mm间距（200 mil）、7.5mm堆叠高度（075）、双排、2×5位（共10针），表面贴装（SMT），带防误插导向槽与牢固的锁扣结构，支持0.5A/触点（额定电流），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无铅要求。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性有较高要求的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块的分层PCB堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频子板间的高速低串扰连接，适用于≤1 Gbps LVDS/UART等中速信号）；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统（因耐高温、抗振动特性，用于加固型计算单元的模块化架构）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可拆卸、高重复性连接）。

FW-05-02-F-D-200-075 不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），但凭借其精密公差、稳定接触电阻（≤30 mΩ）及良好机械保持力，特别适合需频繁装配/维护、严苛环境下的中低速、高可靠性板级互连场景。

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