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型号： FW-05-01-F-D-680-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-680-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-680-075价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-680-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-680-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-680-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-680-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Ribbon或部分高速叠接器衍生型号，FW-05-01-F-D-680-075 具体对应0.5mm间距、5行、1×1针位、带定位销与屏蔽设计的叠接器）。该型号典型应用于空间受限、需可靠高速信号传输的嵌入式系统中。

主要应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高密度互连，支持差分对布局，满足高速串行（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x）信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直/侧插式堆叠连接，具备抗振动与重复插拔能力（额定寿命≥500次）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板之间的低高度（总高约7.5mm）、EMI抑制型互连；  
- 航空航天与国防电子：机载计算机模块化架构（如VPX、OpenVPX子系统）中，作为符合RoHS/无卤素标准的轻量化板间互联方案，支持-55℃～+125℃宽温工作。

其0.5mm细间距、镀金触点（≥30µin）、内置接地屏蔽结构及075（即7.5mm）堆叠高度，确保高频性能（>10GHz带宽）、低串扰与高可靠性，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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