【未分类_FW-05-01-F-D-315-065】封装/厂家_FW-05-01-F-D-315-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-F-D-315-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-F-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为5排×1位（即5×1）单列直插式板垫片/叠接器，间距0.050"（1.27 mm），总长315 mil（≈8.00 mm），高度65 mil（≈1.65 mm），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型模块互连，如FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express载板与核心模块间的垂直叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）中对空间和可靠性要求严苛的板间堆叠；  
• 工业控制器、边缘AI加速卡等需抗振动、耐插拔（≥50次）且保持信号完整性的轻薄化设计；  
• 5G小基站基带与射频板、车载ADAS域控制器内多PCB层级间的短距（≤10 mm）垂直互连。  

其超低高度（1.65 mm）和精密公差（±0.05 mm）特别适用于超薄设备或需多层堆叠的三维封装架构，同时支持IPC-6012 Class 2/3标准，满足工业及医疗级长期可靠性需求。

产品参数图文手册常见问题