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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-LM-D-570-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-LM-D-570-100价格参考。SAMTECFW-04-05-LM-D-570-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-LM-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-LM-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-LM-D-570-100 是一款高密度、低侧高(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,满足空间受限下高引脚数(4排×5列=20位)和高信号完整性需求; - 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与扩展I/O子板的可插拔式堆叠,支持多次插拔(≥500次)及抗振动设计,适应严苛工况; - 医疗电子设备:如便携式超声或监护仪中,主板与显示/传感器子板间需薄型化(总高仅5.70 mm)、无焊压接(Surface-Mount, LM端子)的可靠连接; - 测试测量仪器:模块化架构中实现功能板(如ADC/DAC板)与载板的快速装配与更换,D版本带定位柱与防误插设计,提升产线组装效率与可靠性。 该型号支持0.8 mm间距、100 Ω受控阻抗(适用于高速信号),并兼容IPC-6012 Class 2标准,适用于中等速率数字信号(≤1 Gbps)及部分低速模拟信号传输场景。