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  • 型号: FW-04-05-F-D-393-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-393-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-393-065价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-393-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-393-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-393-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-393-065 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足低串扰与阻抗匹配要求;  
2. 工业自动化:在PLC模块、人机界面(HMI)及边缘计算控制器中实现多层PCB垂直堆叠,节省空间并提升系统集成度;  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度和可靠性敏感的场景,其0.5mm间距、3.93mm堆叠高度与65µm金镀层确保长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化探针卡、ATE接口板的可分离连接方案,便于快速更换功能子板;  
5. 消费电子:在高端AR/VR头显、折叠屏设备内部实现主板与显示模组或传感器板的可靠垂直互连。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP本体与双排针设计,支持0.1A/触点(额定)、1GHz带宽(典型),适用于-55°C~+125°C工作环境,兼顾高频性能与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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