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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-356-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-356-150-A价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-356-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-356-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-356-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-356-150-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其支持差分对布局与低串扰特性,满足高速信号(可达10+ Gbps)传输需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)中实现多层PCB垂直互连,兼顾高可靠性与抗振动性能; - 消费电子小型化终端:用于高端平板电脑、AR/VR头显的主板与显示/传感器子板堆叠,凭借150 mm总高(含公母端)、低插入力及自对准结构,简化装配并提升良率; - 测试与开发平台:作为可插拔模块化载板接口,便于FPGA或SoC评估板的快速堆叠与重构,支持热插拔验证与信号完整性调试。 该型号采用镀金触点(356” = 9.0 μm金厚)、UL94-V0阻燃外壳及防误插设计,适用于-55℃~+125℃宽温环境,符合RoHS/REACH标准,常见于对信号完整性、机械稳定性及长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的中高端应用。