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型号： FW-04-03-F-D-285-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-285-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-285-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-285-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-285-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-285-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-285-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的电子系统中。

该型号采用0.4mm间距、4排（4×3=12位）、直插式（F-type，带固定法兰）、镀金触点设计，总长2.85mm，堆叠高度6.5mm，支持垂直叠接，具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。其关键应用包括：

- 消费电子：智能手机、折叠屏设备、TWS耳机等超薄终端内部主板与模组（如摄像头、电池管理板、显示驱动板）间的紧凑互连；
- 工业控制：PLC模块、边缘计算网关中多层PCB的堆叠扩展，便于功能分区与热管理；
- 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜图像处理模块等小型化、高可靠性系统中的板级信号传输（支持高速低速混合信号）；
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中MCU子板与主控板之间的稳健连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求；
- 通信模块：5G小基站、毫米波射频前端模块中射频板与基带板的低串扰、高屏蔽叠接。

该连接器支持自动化贴装（TR卷带包装），兼容无铅回流焊工艺，适用于高量产场景；其浮动结构（±0.2mm X/Y补偿）有效缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，提升良率与长期可靠性。

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