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型号： FW-04-03-F-D-225-097
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-225-097由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-225-097价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-225-097封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-225-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-225-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-225-097 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器，实现主板与子板/扩展板间的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗设计（虽非超高速专用系列，但FW系列具备良好信号完整性），常用于中速数据链路（如UART、SPI、I²C、部分LVDS接口）及电源/接地混合传输；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.050"（1.27 mm）间距、4排针脚（04）、3行接触点（03）、带防呆键位（F）、直插式（D）、225 mil（5.72 mm）堆叠高度与0.097"（2.46 mm）PCB延伸长度，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如边缘计算AI加速卡、FPGA载板）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于宽温范围（-55°C~+125°C）及振动敏感场合（如车载信息娱乐系统底板互联、航空电子子系统）。  
该型号不适用于高频射频或>1 Gbps串行链路，主要定位在稳定、紧凑、中等性能的板级堆叠需求。

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