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型号： FW-04-03-F-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-118价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-215-118 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：4排、3位（即4×3=12针），全屏蔽（F表示Full Shielding），直角插头（D表示Dual-Contact, 通常指双触点+屏蔽结构），触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度2.15 mm，端子镀金厚度118 µin（约3 µm），适用于精密信号传输。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中的多层PCB垂直堆叠（如CPU主板与I/O扩展板）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声探头内部多层柔性/刚性板互联）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块（需抗振动、低串扰及良好屏蔽性能）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机主板与转轴模组间超薄可靠连接）。

其1.27 mm细间距、全屏蔽设计和2.15 mm超低堆高，特别适合在有限Z轴空间内实现高速数字信号（支持高达数Gbps速率）、低噪声模拟信号或混合信号的稳定传输，同时满足IPC Class 3可靠性标准。

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