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型号： FW-04-02-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器系列，FW-04-02-L-D-350-075 为4排×2列、0.050"（1.27mm）间距、带350µin金镀层、触点长度75mil的直角叠接器）。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板与子板、FPGA载板与扩展模块之间的垂直/直角互连，支持紧凑堆叠设计。  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡中实现高速信号（支持10+ Gbps差分对）的可靠板间传输。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜成像模块等需轻薄、抗振动、高插拔寿命（≥500次）的精密仪器内部板级互联。  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试载板与功能子板（如ADC/DAC、射频前端）的快速组装与更换。  

该型号具备优异的机械稳定性（双梁接触结构）、低串扰设计及RoHS合规性，适用于-40°C~+105°C宽温工况，常见于对可靠性、可维护性及小型化要求严苛的中高端电子系统中。

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